Miltä lopputuote näyttää ennen sen käsittelyä ja lähettämistä? Katso seuraava prosessi.
1. Kaikkein alkupään elektroniset komponentit
Käytämme elektronisia tuotteita, jotka ovat erilaisia elektronisia komponentteja (kuten: vastukset, kondensaattorit, diodit, muuntajat, IC), elektroniset tuotteet sen toiminnon pelaamiseksi, on luotettava asiaankuuluviin elektronisiin komponentteihin, otettava yhteinen tietokoneemme, CPU vastaa tietojenkäsittelystä, muisti on vastuussa varastoinnista, on olemassa kaikenlaisia kondensaattoreita ja vastuksia ja muita pieniä komponentteja, jotka vastaavat piirin vakaasta toiminnasta.
2. PIIRILEVY
Elektronisilla komponenteilla se ei riitä, tarvitset myös levyn, joka vastaa eri komponenttien toiminnasta, se on piirilevy, joka tunnetaan yleisesti piirilevyinä. Aivan kuten talon rakentaminen, piirilevy on talon kehys, piirilevyä tuotetaan myös useilla prosesseilla, mukaan lukien esisuunnittelu, kehitys, tuotanto ja käsittely
3. SMD
SMD on elektronisen emolevyprosessin etuosa, mukaan lukien juotospastan tulostus, SMTkonenousta Uudelleenjuoksutusuunijuotos jne., Joka on SMD-prosessin kolme avainta, elektronisten tuotteiden teknologian ja tarkkuuden nopean kehityksen myötä yhä useammat SMD-testauslaitteet ovat myös monipuolisia, kuten SPI / AOI / Röntgen jne.. SMD-hitsaus valmis, suhteellisen tavallinen emolevyn prototyyppi.
4. Laajennus
Plug-in, joka tunnetaan yleisesti nimellä DIP, on tarve joillekin komponenteille piirilevyyn asetetun reiän yli, joka sitten kovettuu aaltojuottamisen kautta ja liimaa sitten liimalla (koska jotkut plug-in-komponentit ovat erityisen suuria, liiman tarve korjata, ei ole helppo irrottaa tai pudota), ja sitten sen liian pitkät plug-in-leikkauskulmat tasaisten, ja sitten pintakorjaukset ok sen jälkeen, kun sub-board, sub-board on valmis toiminnallisen testausvaiheen jälkeen.
5. Testaus
Plug-in kulmaleikkaus sub-board, meidän on testattava, testata emolevyn toiminto on täydellinen, ei ole virhettä, jota käytetään yleisesti testata ICT, lentävä koetin, PCBA testikone, jne..
6. Kokoaminen, pakkaaminen
Emolevytestin jälkeen voit siirtyä kokoonpanoprosessiin. Kokoonpano ja pakkaaminen on työvoimavaltaisin, jokainen prosessi vaatii henkilöstöä toimimaan, joidenkin prosessien on jopa määritettävä enemmän, kokoonpano on yhteinen kokoonpanolinjamme, joukko ihmisiä, jotka istuvat siellä täydentämään jokaisen prosessin seuraavaan prosessiin ja sitten lopulliseen testiin ja pakkaamiseen.
Edellä mainittu on sähköinen tuotesijoittelu valmiiseen tuoteprosessiin joitakin yleisiä menettelyjä, jokaisella prosessilla on täydellinen toimitusketju, edellä mainittu on vain joitain keskeisiä prosesseja, on monia yksityiskohtia, joita ei ole ilmoitettu, vain antaaksemme sinulle yleisen tilanteen, jotta meillä on alustava käsitys tästä.
