1. mieluiten pintakokoonpano ja puristusosat
Pinta-asennuskomponentit ja puristuskomponentit, hyvällä tekniikalla.
Komponenttien pakkaustekniikan kehittyessä suurin osa komponenteista voidaan ostaa pakkausluokkaan, joka soveltuu reflow-hitsaukseen, mukaan lukien pistorasiakomponentit, jotka soveltavat reikien läpi tapahtuvaa reflow-hitsausta. Jos suunnittelulla voidaan saavuttaa koko pinta-asennus, se parantaa huomattavasti kokoonpanon tehokkuutta ja laatua.
Puristuskomponentit ovat pääasiassa moninapaisia liittimiä. Tällaisilla pakkauksilla on myös hyvä valmistettavuus ja liitettävyyden luotettavuus, mikä on myös ensisijainen luokka.
2. PCBA-kokoonpanopinnan ottaminen esineeksi, pakkauksen mittakaava ja tapin väli katsotaan kokonaisuudessaan
Pakkausasteikko ja tapin väli ovat tärkeimmät tekijät, jotka vaikuttavat koko levyn prosessiin. Pinta-asennuskomponenttien valinnan lähtökohtana PCB: lle, jolla on tietty koko ja kokoonpanotiheys, on valittava joukko pakkauksia, joilla on samanlaiset tekniset ominaisuudet tai jotka soveltuvat tietyn paksuuden teräsverkkojen pastapainatukseen. Esimerkiksi matkapuhelinkortti, valittu pakkaus soveltuu hitsaamaan pastapainatusta 0,1 mm paksulla teräsverkolla.
Lyhennä prosessin polkua
Lyhyempi prosessireitti, korkeampi tuotannon tehokkuus ja luotettavampi laatu. Optimaalinen prosessireitin suunnittelu on seuraava:
Yhden puolen palautushitsaus;
Kaksipuolinen reflow-hitsaus;
Kaksipuolinen reflowhitsaus + aaltohitsaus;
Kaksipuolinen reflowhitsaus + valikoiva aaltohitsaus;
Kaksipuolinen reflow-hitsaus + manuaalinen hitsaus.
4.optimoi komponenttien asettelu
Periaate Komponenttien asettelun suunnittelu viittaa pääasiassa komponenttien asettelun suuntaan ja välisuunnitteluun. Komponenttien asettelun on oltava hitsausprosessin vaatimusten mukainen. Tieteellinen ja kohtuullinen asettelu voi vähentää huonojen juotosliitosten ja työkalujen käyttöä ja optimoida teräsverkon suunnittelun.
5.Harkitse juotostyynyn, juotosvastuksen ja teräsverkko-ikkunan suunnittelua
Juotostyyppien suunnittelu, juotteen kestävyys ja teräsverkko Windows määrittävät juotospastan todellisen jakautumisen ja juotosliitoksen muodostumisen. On erittäin tärkeää sovittaa yhteen hitsauslevyn, hitsauskestävyyden ja teräsverkon suunnittelu hitsauksen läpäisynopeuden parantamiseksi.
6. keskity uuteen pakkaukseen
Niin kutsuttu uusi paketti ei tarkoita täysin uutta pakettia markkinoilla, mutta viittaa heidän omaan yhtiöönsä, jolla ei ole kokemusta näiden pakettien käytöstä. Uusien pakettien tuonnissa tulisi suorittaa pienieräprosessien vahvistus. Toiset voivat käyttää, ei tarkoita, että voit käyttää myös, lähtökohdan käyttö on tehtävä prosessin ominaisuuksien ja ongelman spektrin ymmärtämiseksi, vastatoimien hallitsemiseksi.
7. keskittyä BGA, siru kondensaattori ja kideoskillaattori
BGA, sirukondensaattorit ja kideoskillaattorit ovat tyypillisiä rasitukselle herkkiä komponentteja, joita tulisi välttää mahdollisuuksien mukaan piirilevyjen taivutuksessa ja muodonmuutoksissa hitsauksessa, kokoonpanossa, korjaamon liikevaihdossa, kuljetuksessa, käytössä ja muissa yhteyksissä.
8. tutkia tapauksia suunnittelusääntöjen parantamiseksi
Valmistettavuuden suunnittelusäännöt johdetaan tuotantokäytännöstä. Valmistettavuussuunnittelun parantamiseksi on erittäin tärkeää optimoida ja täydentää suunnittelusääntöjä jatkuvasti huonojen kokoonpano- tai vikatapausten mukaan.