Nostettujen komponenttien voi esiintyä aaltojen juottamisen aikana useista syistä. Kuvion 1 tapauksessa osa nostetaan johtimien lämpö- kysynnän vuoksi. Pelkästään lisäämällä aallon upotusaika poisti ongelman. Lambda-tyylisillä aaltoilla on mahdollista lisätä kosketusaikaa säätämällä selkän aallon osaa, joka eliminoi kuljettimen hidastamisen tarpeen. Prosessin hidastuminen ei mene hyvin tuotantopäälliköiden kanssa. Yleensä komponentit nostavat johtuen seuraavista syistä: Virheellinen lyijypituus, joka johtaa johtojen juuttumiseen juotoshauteeseen ja nosta aallon aikana. Levyn joustavuus, joka on yleisesti nähtävissä suurissa liittimissä, IC-liitännöissä tai suurissa IC-pakkauksissa. Pohjimmiltaan lauta taipuu ja komponentti pysyy edelleen. Valokomponentit nostetaan turbulenttisella aallolla, jota käytetään pinta-asennuksessa. Komponentit, joilla on joko erilaiset lämpövaatimukset tai erilaiset lyijyjakaumat, voivat myös aiheuttaa aallokontaktin aikana tapahtuvan nostamisen. Vaikkakaan se ei liity aaltoon, alipaineessa muodostettu kutistekalvo voi aiheuttaa nostamisen aallokontaktin aikana. Kutistekääreitä käytetään joissakin tapauksissa komponenttien pitämiseen levyn pinnalla lyijyleikkaukseen. Se voidaan vetää johtimien alle, mikä aiheuttaa komponenttien nostamisen aallokontaktin aikana.
Kuva 1: Upotusajan lisääminen aallossa pysäytti tämän ongelman.
Kuvion 2 tapauksessa osa ei ollut asetettu oikein ennen juottamisprosessin aloittamista. On epätavallista, että tämän kokoiset IC-paketit nostavat aaltoyhteyden aikana. Yleensä komponentit nostavat johtuen seuraavista syistä: Virheellinen lyijypituus, joka johtaa johtojen juuttumiseen juotoshauteeseen ja nosta aallon aikana. Levyn joustavuus, joka on yleisesti nähtävissä suurissa liittimissä, IC-liitännöissä tai suurissa IC-pakkauksissa. Pohjimmiltaan lauta taipuu ja komponentti pysyy edelleen. Valokomponentit nostetaan turbulenttisella aallolla, jota käytetään pinta-asennuksessa. Komponentit, joissa on erilaisia lämpövaatimuksia tai erilaisia lyijy- materiaaleja. Jos johto on hidas märkä komponentin lämpökysynnän takia, se voi nostaa pinnoitetussa läpiviennissä eikä istua takaisin levyn pintaan.
Kuva 2: Tämä vika syntyi kokoonpanoprosessista, kun osa asetettiin väärin.
Artikkeli ja kuva internetistä, jos jokin rikkominen pls ottaa yhteyttä meihin poistamaan.
NeoDen tarjoaa täyden SMT-kokoonpanolinjan ratkaisuja, mukaan lukien SMT-reflow-uuni, aaltojuotin, poiminta- ja paikannuskone, juotospastatulostin, PCB-kuormain, PCB-purkulaite, siruohjain, SMT AOI-kone, SMT-SPI-kone, SMT-röntgenlaite, SMT-kokoonpanolinjan laitteet, piirilevyjen valmistuslaitteet Smt-varaosat yms. SMT-koneita, joita saatat tarvita, ota meihin yhteyttä saadaksesi lisätietoja:
Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd.
Web: www.neodentech.com
Sähköposti: info@neodentech.com