X-Ray vs. AOI:n tarkastus: Kuka on todellinen

Elektroniikkavalmistuksen (EMS) alalla 5G-viestinnän, tehokkaan-laskennan ja puettavien laitteiden räjähdysmäisen kasvun vetämänä linjaleveydet ja rivivälit kapenevat ja pakkauskoot pienenevät.

SMT-tehtaille, jotka pyrkivät korkeaan tuottoasteeseen, on syntynyt keskeinen päätöksenteon-dilemma: korkean-tiheyksisten piirilevyjen tuotantolinjoilla, jotka tulisi valita-AOI (automaattinen optinen tarkastus) taiRöntgentarkastus? Mikä voi havaita vikoja tehokkaammin? Jos budjetit ovat rajalliset, mikä laite on välttämätön?

AOI on järjestelmä, joka käyttää optisia periaatteita havaitsemaan yleisiä vikoja juotosprosessissa. Yksinkertaisesti sanottuna se käyttää korkearesoluutioista teollisuuskameraa ottamaan korkean -tarkkuuden kuvia piirilevystä ja vertaamaan niitä vakiomalleihin käyttämällä kehittyneitä ohjelmistoalgoritmeja.

TheNeoDen ND800 AOIkäyttää alan{0}}johtavia värikuvaalgoritmeja. Se valaisee juotosliitoksia eri kulmista käyttämällä punaisia, vihreitä ja sinisiä LED-valolähteitä. Juotosliitosten geometrian -kuten kostutuskulman-muutosten vuoksi kameraan takaisin heijastuneen valon väri ja voimakkuus vaihtelevat. Analysoimalla näitä väritietoja AOI voi määrittää, onko juotosliitos täysin täytetty vai onko olemassa kylmäjuoteliitos.

Täysi-linjan kattavuus:AOI otetaan yleensä käyttöön sen jälkeenreflowjuottaminenprosessi (Post-reflow) ja voi suorittaa 100-prosenttisen skannauksen koko PCB:stä erittäin suurilla nopeuksilla.
Pintavikojen havaitseminen, mukaan lukien:Puuttuvat komponentit, offset, napaisuus, väärät osat, sillat ja juotospallot.
Tuki mikro{0}}komponenteille:NeoDen ND800 on varustettu 0201:n ja jopa pienempien pinta{1}}asennuskomponenttien kanssa korkean-resoluution digitaalisella teollisuuskameralla, joka pystyy tallentamaan mikroni-tason yksityiskohtia, mikä varmistaa korkean-tiheyden kokoonpanon luotettavuuden.
OCR/OCV-tunnistus:Se lukee silkkipainomerkinnät sirujen pinnoilla, mikä estää erän{0}}laajuiset "väärän osan" tapahtumat, jotka johtuvat komponenttien väärästä sijoittamisesta alustalle.

BGA:n, CSP:n ja QFN:n kaltaisten pakkausten lisääntyessä useimmat juotosliitokset ovat piilossa itse komponenttien alla, eikä AOI-valo pääse tunkeutumaan mustaan epoksihartsiin. Tällaisissa tapauksissa on suositeltavaa harkita röntgentarkastuksen määrittämistä.

Röntgentarkastus hyödyntää vaimennuseroja, kun röntgensäteet kulkevat eri tiheyksillä olevien materiaalien läpi kuvien luomiseksi. Juotteen (joka sisältää tyypillisesti tinaa, hopeaa ja kuparia) tiheys on paljon suurempi kuin PCB-substraatin ja komponenttien pakkausmateriaalit; siksi juotosliitokset näkyvät kirkkaina mustina varjoina röntgenkuvissa.

Automaattinen tyhjennyslaskenta:BGA-juottamisessa sisäiset ontelot ovat ensisijainen syy heikentyneeseen luotettavuuteen. ND56X laskee automaattisesti yksittäisten juotospallojen tyhjien tilojen prosenttiosuuden, mikä auttaa insinöörejä määrittämään, täyttääkö juotosprosessi standardit.
Piilotetun vian tunnistus:Se voi havaita ongelmat, jotka ovat täysin näkymättömiä AOI:lle, kuten sisäiset oikosulut, kylmät juotosliitokset, avoimet piirit ja "tyynyefekti" (HoP).
CNC automaattinen tarkastustila:Suuren-volyymin tuotantoa varten ND56X tukee CNC-ohjelmointia, mikä mahdollistaa moni-pistetaulukoiden automaattisen ja nopean tarkastuksen ennalta asetettujen paikkojen mukaan, mikä parantaa merkittävästi BGA-pistetarkistusten tehokkuutta.
Kallistuva moni{0}}kulmatarkastus:Kuvien päällekkäisyyden estämiseksi ND56X tukee kallistettua-kulmakuvausta, joka on erittäin tärkeää monikerroksisten levyjen tai paketin -on-poP-kokoonpanojen sisäisten jälkien tarkastamisessa.

Auttaaksemme sinua tekemään tietoisimman laiteinvestointipäätöksen, olemme vertailleet näitä kahta samoilla mitoilla:

Pohdintoja	AOI (esim.NeoDen ND800)	X-Röntgen (esim.NeoDen ND56X)
Tarkastusperiaate	Optinen heijastus / kuvan kontrasti	Röntgenläpäisy-/tiheyskontrastikuvaus
Tarkastuksen syvyys	Vain pinta (näkyvät alueet)	Tunkeutuu sisärakenteisiin (piiloalueisiin)
Ensisijaiset tavoitteet	SMT-sijoituksen laatu, pintajuotevirheitä	BGA-tyhjät, sisäiset oikosulut, ilmakuplat
Tarkastusnopeus	Erittäin nopea (tyypillisesti linjanopeudella)	Hitaampi (yleensä offline-pisteen tarkastukset tai avainalueiden tarkastus)
Laitteiston hinta	Matalasta keskikokoiseen	Korkeampi (ydinröntgenlähde on kallis)
Perusrajoitukset	Ei voi tarkastaa BGA:n alta; ei pääse tunkeutumaan suojaukseen	Ei pysty erottamaan värejä; heikko tunnistamaan silkkitekstiä-

Tiheyksissä{0}}pakkauksissa BGA-juoteliitokset sijaitsevat komponentin alla. Vaikka AOI osoittaisi, että komponentin ulkokehys on täysin kohdistettu, alla olevissa juotospalloissa voi olla sisäisiä siltoja tai vakavia aukkoja. Ilman X-Sädettä olet täysin "pimeässä" näiden kriittisten sirujen juotoslaadun suhteen.

Röntgenkuva{0}} on hidas ja keskittyy ensisijaisesti fyysisiin yhteyksiin. Se yrittää havaita värivirheitä komponenttien pinnoilla (kuten väärin sijoitetut kondensaattorit ja vastukset) tai virheellisiä silkkipainoosanumeroita. Lisäksi röntgensäteen käyttäminen 100 %:n-täyslevyn skannaukseen on erittäin kustannus-tehotonta ja aikaa-vievää.

Erittäin kilpailluilla elektroniikan sopimusvalmistusmarkkinoilla (OEM/ODM) kattava tarkastusketju on avain asiakkaiden luottamuksen voittamiseen.

Ensimmäinen puolustuslinja (AOI):Sieppaa nopeasti yli 90 % pintavioista. Käyttämällä NeoDen ND800:aa se varmistaa, että kaikki komponentit on sijoitettu oikeisiin paikkoihin ilman napaisuusvirheitä tai ilmeisiä juotossiltoja.
Toinen puolustuslinja (röntgen):Suorita "tarkka" tarkka tarkastus korkean -arvokkaan-riskin BGA-alueille. Varmista ND56X:n avulla, että jokaisen BGA-juotepallon tyhjyys pysyy turvallisissa rajoissa, mikä estää tuotteen vaurioitumisen kolmen kuukauden asiakaskäytön jälkeen lämpölaajenemisen ja -kutistumisen vuoksi.

Kun röntgentarkastus havaitsee, että BGA:n tyhjiönopeus ylittää kynnyksen, insinöörit voivat välittömästi tarkistaa laitteen lämpötilaprofiilin.reflow uuni (e.g., NeoDen IN12C); Kun AOI havaitsee toistuvia poikkeamia, ne voivat jäljittää takaisin ja tarkistaa suuttimen kunnonSMTsijoituskone (e.g., NeoDen N10P). Tämä kaksisuuntainen suljettu datasilmukka-on ainoa tie saavuttaa "nollavirheellinen" valmistus.

Tuhansia NeoDen-asiakkaita palvelevan kokemuksemme perusteella tarjoamme seuraavat valintaohjeet:

Aloitusyritykset / prototyyppikeskukset:Jos budjettisi on rajallinen ja tuotteesi eivät sisällä monimutkaisia BGA:ita, aseta etusijalle AOI:n ostaminen.
Ammattimaiset SMT-sopimusvalmistajat:Sinun on määritettävä AOI (100 % tarkastus) + X-ray (näytteenottotarkastus). Tämä ei ole vain laadunvarmistusta, vaan myös prosessinhallintakykysi osoittamista suurten asiakkaiden tehdasauditoinneissa.
Lääketieteellinen/auto-/ilmailuprojektit:Röntgentarkastus on pakollinen vaatimus. Tarkat ja kompaktit laitteet, kuten ND56X, sopivat ihanteellisesti-paikan päällä-laboratorioissa tai tuotantolinjan vieressä tapahtuvaan{5}}tarkkuuteen.

Palatakseni alkuperäiseen kysymykseen: Kuka on todellinen "maalivahti"?

Vastaus on: AOI on "maalivahti", joka on vastuussa portin vartioimisesta ja matalan{0}}tason virheiden lipsahtamisen estämisestä; kun taas röntgensäde on "tuomari", joka on vastuussa syvempien totuuksien paljastamisesta, jotka ovat näkymättömiä paljaalla silmällä.

Suuritiheyksisten piirilevyjen valmistuksen alalla vain yhdistämällä AOI:n tehokkuuden ja röntgensäteen syvyyden voit rakentaa läpäisemättömän laadun esteen elektroniikkatuotteillesi.

NeoDen on sitoutunut tarjoamaan sinulle yhden luukun -SMT-ratkaisun sijoituksesta tarkastukseen.

Tarvitsetko mukautetun-päähän-laadunvalvontaratkaisun?

[Napsauta tätä ottaaksesi yhteyttä NeoDenin tekniseen asiantuntijaan ilmaista konsultaatiota varten]

[Napsauta nähdäksesi NeoDen ND56X:n tuotetiedot]

[Napsauta nähdäksesi NeoDen ND800:n tuotetiedot]