Reflow-uunikäytetään hitsaamaan SMT-komponentteja piirilevyn hitsaustuotantolaitteissa, on luottaa painetun piirilevyn juotospastan uunin lämmön konvektioon, joka on juotospastan juotospasta, sulattamiseen nestemäiseksi tina-juotospastaksi SMT-komponenttien valmistamiseksi ja piirilevyt, jotka hitsaavat yhdessä hitsausta, sitten sulatusuunien jälkeen juotetut liitokset, kolloidisen fysikaalisen reaktion juotospasta tietyn korkean lämpötilan ilman ja SMT-prosessin hitsausvaikutuksen alaisena.
Seuraava on yksityiskohtainen kuvaus reflow-juottamisen toimintaperiaatteesta:
Elektronisen piirilevyn jatkuvan pienentämisen, levyn ja elementin ulkonäön vuoksi perinteinen hitsausmenetelmä ei ole pystynyt vastaamaan tarpeisiin. Hybridi-integroidussa piirilevykokoonpanossa hyväksyttiin reflow-juotto, kokoonpanohitsauskomponentit, enimmäkseen sirukondensaattorit, sirun induktori, SMT-transistori ja diodi jne., SMT: n kehityksen myötä koko tekniikan parannus, erilaisten SMT-komponenttien syntyminen SMT-komponenteissa, osana SMT-tekniikkaa reflow-juotosprosessitekniikka ja -laitteet on laajennettu vastaavaksi, sen sovelluksia on yhä enemmän, melkein sovellettu kaikkien elektronisten tuotteiden alalla.
Reflow-juottaminen on mekaanisen ja sähköisen yhteyden toteuttaminen pintakokoonpanon komponenttien juotospään tai -tapin ja PCB-juotostyynyn välillä sulattamalla uudelleen PCB-juotetyynyyn jaettu pastapohjainen juote. Reflow-juotto on hitsata komponentit piirilevyyn, ja reflow-juotto on laitteiden pinta-asennus. Reflow-juotto perustuu kuuman ilman virtauksen merkitykseen juotosliitoksissa, kolloidivirta kiinteässä korkean lämpötilan ilmavirrassa fysikaalisen reaktion aikana SMD-hitsauksen aikaansaamiseksi; Sitä kutsutaan" reflow juotos" koska kaasu kiertää hitsaajan läpi tuottamaan korkeita lämpötiloja hitsaustarkoituksiin.
Reflow-juottamisen toimintaperiaate on jaettu seuraaviin vaiheisiin:
I.Kun PCB pääsee kuumennusalueelle, juotospastassa oleva liuotin ja kaasu haihtuvat. Samanaikaisesti juotepastan virtaus kostuttaa tyynyjä ja komponentin pään tapit, juotospasta pehmenee, romahtaa ja peittää tyynyt, eristää komponenttien tyynyt ja tapit hapettumisesta.
II Kun piirilevy pääsee eristysalueelle, piirilevy ja komponentit tulisi esilämmittää kokonaan, jotta estetään piirilevyn ja komponenttien vaurioituminen, kun piirilevy tulee yhtäkkiä korkean lämpötilan hitsausalueelle.
III Kun piirilevy tulee hitsausalueelle, lämpötila nousee nopeasti niin, että juotospasta saavuttaa sulan tilan. Nestejuotteen kostutus, diffuusio, diffuusio tai palautusjäähdytys juotekoskettimesta piirilevyn tyynyissä ja komponenttien päätytapeissa.
IV Kun piirilevy saapuu jäähdytysvyöhykkeelle juotosliitosten jähmettämiseksi, reflow-hitsausprosessi on saatu päätökseen.
Sen jälkeen kun juotospasta on painettu ja liitetty SMT-patch-elementin piirilevylle, piirilevy muodostetaan sen jälkeen, kun se on kuljetettu reflow-juotosohjainkiskolla, ja edellä mainittuihin neljään lämpötila-alueeseen on vaikuttanut.