Piirilevy hitsauksen jälkeen (sisreflow uuni, aaltojuotoskone), yksittäisten juotosliitosten ympärillä on vaaleanvihreitä kuplia ja vakavissa tapauksissa naulan-cap-kokoisia kuplia, mikä ei vaikuta ainoastaan laadun ulkonäköön, vaan myös suorituskykyyn, kun vakava, on yksi hitsausprosessin yleisimmistä ongelmista.
Perussyy juotteenestokalvon rakkuloitumiseen on kaasun tai vesihöyryn läsnäolo juotteenestokalvon ja PCB-substraatin välillä, jolloin siihen imeytyy pieniä määriä kaasuvesihöyryä eri prosessien aikana. Kun kohtaat korkeita juotoslämpötiloja, kaasun laajeneminen johtaa juotteenestokalvon ja PCB-substraatin delaminaatioon, juotettaessa tyynyn lämpötila on suhteellisen korkea, joten kuplat ilmestyvät ensin tyynyn ympärille.
Prosessissa oleva PCB on usein puhdistettava ja kuivattava ennen seuraavaa prosessia, kuten rotakaiverrus on kuivattava ennen juotteenestokalvon kiinnittämistä, jos kuivauslämpötila ei ole riittävä tällä hetkellä, se kulkeutuu vesihöyryä seuraavaan prosessiin , hitsauksen korkea lämpötila ja kuplat.
PCB-käsittely ennen varastointia ei ole hyvä, kosteus on liian korkea hitsattaessa eikä oikea-aikainen kuivausprosessi.
Aaltojuottoprosessissa käytetään nykyään usein vettä sisältävää juoksutetta. Jos PCB:n esilämmityslämpötila ei ole riittävä, juoksutteen vesihöyry pääsee PCB-substraattiin pitkin läpimenevän reiän seinämää tyynyt noin ensimmäisenä päästä vesihöyryä, kohtaavat korkean lämpötilan hitsaus tuottaa kuplia.
Pitäisi valvoa tiukasti kaikilta osin, ostettu piirilevy on tarkastettava varastoinnin jälkeen, yleensä PCB:tä 260 astetta / 10s ei pitäisi ilmaantua kuplivaan ilmiöön.
PCB:t tulee säilyttää tuuletetussa ja kuivassa ympäristössä enintään 6 kuukauden ajan
PCBs should be placed in an oven for pre-baking (120±5) degree /4h before soldering
Aaltojuotosta esilämmityslämpötilassa tulee valvoa tiukasti, ennen kuin aaltojuotoksen tulee saavuttaa 100 astetta 150 astetta, vettä sisältävän juoksutteen käytön yhteydessä sen esilämmityslämpötilan tulee olla 110 astetta 155 astetta, jotta vesihöyry voidaan haihtua. .
N12C is a new environmentally friendly, stable performance intelligent automatic orbital reflow soldering.
This reflow solder adopts the exclusive patented design of "even temperature heating plate" design, with excellent soldering performance;
with 12 temperature zones compact design, lightweight and compact; to achieve intelligent temperature control, with high-sensitivity temperature sensor, with stable temperature in the furnace, the characteristics of small horizontal temperature difference;
while using Japan NSK hot air motor bearings and Switzerland imported Heating wire, durable and stable performance.
Ja CE-sertifioinnin kautta tarjota arvovaltainen laadunvarmistus.
