SMT-sijoituskäsittely on useiden prosessimenettelyjen yhdistelmä. SMD on läpivalitse ja aseta koneasentaaksesi komponentit PCB-tyynyihin määritettyyn paikkaan, ja tämä prosessi saattaa ilmetä komponenttien siirtymisongelmalta, komponenttien siirtyminen myöhemmässä hitsausprosessissa näyttää hitsauksen laatuongelmia, joten tänään yhdessä todellisen tilanteen kanssa kerrotaan SMT-sijoituskäsittelylle analyysin syiden komponenttien siirtyminen.
1. SMTimusuutinilmanpaine ei ole riittävä tai imusuuttimen kuluminen, jolloin sijoituspaine ei ole riittävä, mikä johtaa komponenttien siirtymiseen.
2. SMD-koneen SMD-ohjelman ohjelmoinnissa on virhe, kuten materiaalitason poikkeama, mikä johtaa mount offsetiin.
3. Asennuskone on vanha, kameran tunnistusaste on alhainen, asennustarkkuus on heikentynyt.
4. asennuskoneen kamerassa on likaa, mikä johtaa tunnistuspoikkeamiin.
5. Juotospastan tahmeus ei riitä, komponentti tärisee asennusvirtausohjaimessa, jolloin komponentti siirtyy.
NeoDen10:NeoDenin uusin 8 kiinnityspäätä poiminta ja paikka kone
1. 8 itsenäistä päätä täysin suljetulla ohjausjärjestelmällä tukevat kaikkia 8 mm:n syöttölaitteita samanaikaisesti, nopeus jopa 13,{5}} CPH.
2. Varustettu kaksinkertaisella kameralla ja kaksipuoleisella erittäin tarkasti lentävällä kameralla takaavat suuren nopeuden ja tarkkuuden. Todellinen nopeus jopa 13,000 CPH. Reaaliaikaisen laskenta-algoritmin käyttäminen ilman virtuaalisia parametreja nopeuslaskennassa.
3. Aseta 0201 , QFN ja QFP Fine-pitch IC suurella tarkkuudella.
4. Magneettinen lineaarinen enkooderijärjestelmä valvoo reaaliaikaisesti koneen tarkkuutta ja mahdollistaa koneen virheparametrin korjaamisen automaattisesti.
5. Kiinnityskorkeus Jopa 16 mm, tarkka muotoilu ja vakaa suorituskyky.
