1. Vuon virtaus / ominaispaino / hartsipitoisuus ja sen aktiivisuus ja lämpötilankestävyys.
2. Esilämmityslämpötila, ylisiirtonopeus, ohjauskulma, juotosaika, kahden aallon välinen lämpötilaero, kahden aallon välinen etäisyys, aaltomuoto, aallon virtausnopeus, kahden aallon korkeus, aallonharja ei ole tasainen, yli uunin suunta, tyynyn rakenne on liian suuri, tyynyn rakenne on liian lähellä, ei ole TO-tinapistettä, tinan kuparipitoisuus, piirilevyn laatu, piirilevyn kosteus, ympäristötekijät, tinauunin lämpötila jne. Nämä voivat aiheuttaa aaltojuotosta jopa tinaa .
1. Sopimaton esilämmityslämpötila. Liian alhainen lämpötila aiheuttaa huonon virtauksen tai PCB-levyn aktivoinnin ja riittämättömän lämpötilan, mikä johtaa riittämättömään tinalämpötilaan, jolloin nestemäisen juotteen kostutusvoima ja huono juoksevuus, juotosliitossillan väliset vierekkäiset linjat.
2. Piirilevyn pinta ei ole puhdas. Levy ei ole puhdas, nestemäinen juote PCB:n pinnassa vaikuttaa jossain määrin, erityisesti irrotushetkellä, juotos on tukossa juotosliitosten välissä, siltojen muodostuminen; 3, epäpuhdas juote, juote yhdistetyissä epäpuhtauksissa ylittää sallitut standardit, juotteen ominaisuudet muuttuvat, kostutus tai juoksevuus heikkenee vähitellen, jos antimonia sisältää enemmän kuin 1.0 prosenttia, arseenia enemmän kuin {{4 }},2 prosenttia , yli 0,15 prosenttia , juotteen juoksevuus vähenee 25 prosenttia, kun taas arseenipitoisuus alle 0,005 prosenttia vähenee kostutuksen seurauksena.
3. Epäpuhdas juotos, juotos yhdistettyjen epäpuhtauksien yli sallitun standardin, juotteen ominaisuudet muuttuvat, kostuminen tai liikkuvuus huononee vähitellen, jos antimoni sisältää yli 1.0 prosenttia , arseenia enemmän kuin 0,2 prosenttia , yli 0,15 prosenttia , juotteen juoksevuus laskee 25 prosenttia, kun taas arseenipitoisuus alle 0,005 prosenttia vähenee{{ 10}}kostuttaminen.
4. Flux huono, huono flux ei voi puhdistaa PCB, niin että juote kuparifolion pinnan kostutusvoima vähenee, mikä huonon kostutus.
5. PCB-levy dip tina liian syvä, tämä tilanne syntyy todennäköisesti IC-luokan komponentteja tai nastan tiheys suurempi läpi-reikä komponentit, muodostuminen ydin syy on syödä tinaa liian kauan, flux on täysin hajonnut tai ei tinavirtaa, juotosliitokset eivät ole hyvässä juottamisen kunnossa.
6. Komponentin nastat ovat pitkiä, komponenttisillan syy on liian pitkät nastat johtavat vierekkäisiin juotosliitoksiin juotteen aallossa ei voi olla "yksittäistä" juotoksen purkamista tai liian pitkät nastat tinan lämpötilassa liotusaika on liian pitkä , tapin pinnalla oleva virtaus palaa, juotteen juoksevuus tappien välillä huononee, mikä johtaa sillan muodostumisen mahdollisuuteen.
7. PCB-levyn kiinnityskävelynopeus, juotosprosessissa kävelynopeus on säädettävä mahdollisimman pitkälle juotosajan olosuhteiden mukaisesti, esilämmityslämpötila on asetettu täyttämään vuon aktivoinnin olosuhteet, mikä tahansa yllä olevista linkeistä on koordinoimaton (matala lämpötila, korkea lämpötila, väärä tinan lämpötila, riittämätön aika tinan kastamiseen jne.) aiheuttaa siltaliitoksen muodostumisen; toisaalta, sovitusnopeus ja juotosaallon harjan suhteellinen virtausnopeus ovat myös olemassa Tiettyjä linkkejä. Kun PCB:n eteenpäin suuntautuva "voima" ja juotosaallon harjan myötä sisäänvirtausraon virtaus "voima" voivat kumota toisensa, tämä tila juotostilalle, tällä hetkellä juotteen PCB muodostuu juotoksen "{{1" poistokohtaan. }} "piste. Tämä tilanne on suhteellisen vahva IC- ja pistokeluokan komponenttien sovelluksissa.
8. Piirilevyn hitsauskulma, teoriassa suurempi kulma, juotosliitokset edessä ja takana juotosliitokset pois aallon harjasta, kun mahdollisuudet yhteiseen pintaan, sitä pienemmät mahdollisuudet sillan muodostamiseen. Juotoskulma määräytyy kuitenkin itse juotteen tunkeutumisominaisuuksien mukaan. Yleisesti ottaen lyijypitoinen juotoskulma on säädettävissä 4 asteen ja 9 asteen välillä piirilevyn suunnittelun mukaan, ja lyijytön juotos on säädettävissä 4 asteen ja 6 asteen välillä asiakkaan piirilevyn suunnittelun mukaan. On kiinnitettävä huomiota hitsausprosessin suureen kulmaan, piirilevyn kastopellin etupää näyttää syövän tinaa tinan puutteeseen tilanteessa, jonka aiheuttaa piirilevyn lämpö keskikoveraan, jos tällaisen tilanteen pitäisi olla sopiva hitsauskulman pienentämiseksi.
9. Piirilevyn rakenne on huono, tämä tilanne on yleinen komponenttitiheydessä, kun tyynyn muoto on huonosti suunniteltu tai tulpat ja IC-komponentit ovat väärän hitsaussuuntaisia.
10. PCB-levyn muodonmuutos, tämä tilanne johtaa PCB vasemmalle oikealle kolmelle paineaallonsyvyyden epäjohdonmukaisuudelle, ja syömisen aiheuttama tinan syvä paikka tinavirtaus ei ole tasainen, helppo tuottaa siltaus. Piirilevyn muodonmuutostekijät ovat suunnilleen seuraavat.
(1) Esilämmitys- tai juotoslämpötila on liian korkea.
(2) Piirilevyn kiristys on liian tiukka.
(3) siirtonopeus on liian hidas, piirilevy on korkeassa lämpötilassa liian kauan.
