Tärkeimmät edut SMT yli vanhempi reikiin tekniikkaa ovat:
Pienempiin osiin. 2017 pienin osa on metrinen 0201 mittaus 0,25 mm × 0,125 mm:
Paljon suurempi osa tiheys (komponentit pinta-alayksikköä kohti) ja paljon enemmän yhteyksiä per komponentti.
Komponentit voidaan sijoittaa molemmin puolin piirilevy.
Jalo sakeus-lta asiakaspiiri koska reikiä estä reitityksen tila sisäkerrosten eikä back-side kerrokset on asennettu vain toiselta puolelta PCB.
Ladonnan pienet virheet korjataan automaattisesti sulaa juote vetää osat tulee yhdenmukaistaminen pintajännitys solder tyynyt. (Toisaalta, reikiin osia ei voi hieman vinossa, koska kun liidit ovat reikien läpi, osat on täysin yhdenmukainen ja voi siirtää sivusuunnassa vinoon.)
Parempi mekaanista iskuja ja tärinää edellytyksiä (osittain pienempi massa ja osittain vähemmän cantilevering)
Pienempi vastus ja induktanssi on yhteys; Näin ollen vähemmän toivottuja RF signaali vaikutuksia ja paremmin ja paremmin ennustettavissa tiheään suorituskyky.
EMC suoritustehon (pienempi säteilyn päästöt) pienempi säteilyn loop-alueella (koska pienempi paketti) ja vähemmän johtaa induktanssi.
Vähemmän aukkoja täytyy porata. (Poraus PCB on aikaa vievää ja kallista.)
Laske alkukustannukset ja aika massatuotannon avulla automaattisten laitteiden määrittäminen.
Yksinkertaisempi ja nopeampi Automaattinen kokoonpano. Jotkin sijoittelu-koneet pystyvät sijoittamalla yli 136,000 osia tunnissa.
Monet SMT osat maksavat vähemmän kuin vastaavat reikiin osat.
Pintaliitos paketti on suosiossa, jossa matala pakettia tarvitaan, tai asentaa paketin tilaa on rajoitetusti. Elektronisten laitteiden monimutkaistuvat ja tilaa pienenee, pintaliitos paketti halu kasvaa. Samanaikaisesti laitteen monimutkaisuuden kasvaessa toiminta lämpöä lisää. Jos lämpö ei poisteta, laitteen lämpötila nousee, lyhentäminen käyttöiän. Siksi erittäin toivottavaa kehittää pintaliitos pakettiin ottaa hyvä lämmönjohtavuus.