Pinta kupliminen on yksi piirilevyjen tuotantoprosessin yleisistä vioista, koska piirilevyjen tuotantoprosessi on monimutkainen, on vaikea estää pinnan kuplivia vikoja. Mitkä ovat pcb-levyn pinnan kuplimisen syyt?
1. Perusmateriaalin käsittelyn ongelma. Joillekin ohuemmille substraatille, koska alustan jäykkyys on heikko, ei pidä käyttää harjalevykoneen harjalevyä, joten tuotannossa ja jalostuksessa on kiinnitettävä huomiota valvontaan, jotta ei aiheuta levyalustan kuparifoliota ja kemiallista kuparinsidontavoimaa huonon pinnan kuplimisen välillä.
2. Öljyn tai muun pinnalla pölyn saastuttaman nesteen aiheuttama levyn pinta koneistusprosessissa (poraus, laminointi, jyrsintä jne.) aiheuttaa pinnan kuplimisilmiön.
3. Huono pesuallas kuparinen harjalevy. Hiomalevyn paine ennen kuparin upotusta on liian korkea, mikä aiheuttaa aukkojen epämuodostuman. Tällä tavoin aukko kuplii pinnoitus- ja juotosprosessissa.
4. Pesuongelma. Koska uppoavan kuparin elektroplatingin on mentävä läpi suuri määrä kemiallisia liuoskäsittelyjä, kaikenlaisia happoja ja emäksisiä epäorgaanisia, orgaanisia ja muita farmaseuttisia liuottimia enemmän, se ei ainoastaan aiheuta ristisaastetta, vaan aiheuttaa myös paikallista levykäsittelyä, mikä aiheuttaa joitakin ongelmia sitoutumisvoimassa.
5. Mikroerosaatio upotettua kuparia ja graafista elektroplating-esikäsittöä esikäsitellyssä esikäsittelyssä. Liiallinen mikroerosaatio aiheuttaa reiän vuotamisen pohjamateriaaliin ja kuplimisen reiän ympärillä.
6. Kuparin asettumisliuos on liian aktiivinen. Kupariesiintymän vasta avatun sylinterin tai kylvyn kolmen komponentin sisältö on korkea, mikä johtaa materiaalin laadun puutteeseen ja esiintymän huonoon tarttumiseen.
7. Levyn pinta hapettuu tuotantoprosessissa, jolloin myös pinta kuplii.
8. Kuparin uppoamisen huono uudelleentyöstö. Osa uudelleenkäsittelyprosessin kuparilevystä, huonon pinnoitusmenetelmän vuoksi, uudelleenkäsittelymenetelmä ei ole oikea tai mikroeroosioajan hallinnan uudelleenkäsittelyprosessi ei ole tarkoituksenmukainen, aiheuttaa pinnan kuplimista.
9. Riittämätön vedenpesu kehityksen jälkeen, liian pitkä aika kehityksen jälkeen tai liikaa pölyä korjaamossa grafiikan siirron aikana aiheuttaa mahdollisia laatuongelmia;
10. Huuhtoutumissäiliö ennen kuparipinnoitusta on vaihdettava oikea-aikaisesti, muuten se ei ainoastaan aiheuta pinnan puhtautta, vaan aiheuttaa myös pinnan karheutta ja muita vikoja.
11. Pinnoituskylvyssä esiintyy orgaanista pilaantumista, erityisesti öljytahraa, joka aiheuttaa pinnan kuplimista.
12. Erityistä huomiota on kiinnitettävä levyjen sähköisesti ladattuihin uriin tuotantoprosessissa, erityisesti pinnoitusuriin, joissa on ilma-agitaatio.
Yllä on PCB-levyn pinnan kupliva syyanalyysi, toivo auttaa alan vertaisia! Varsinaisessa tuotantoprosessissa levyjen kuplimiseen on paljon syitä, erityistilanteen erityisanalyysiin ei saa yleistää.