Juotosliimatulostus Tulostusnopeuden, paineen ja juotospastatyypin välillä on sisäinen suhde, ja tämä suhde on säilytettävä hyväksyttävien tulostustulosten saavuttamiseksi. Jotkut juotospastat on painettava nopeammin, kun taas toisten on oltava hitaampia saadakseen parempia tulosteita. Jos terä on liian vaalea lakaista kaavion yli jättäen ohut kerros juotospasta tai vuotoa kaavion päälle, paine on nostettava kaavin pintaa varten, mutta paineen kasvun ylärajan on varmistettava, että juotospasta. Vaatimukset, koska juotospastan valssaus tulostuksen aikana on yksi hyvistä tulosteista. Tulostaminen liian nopeaksi voi johtaa aukkojen puutteelliseen täyttämiseen, etenkin padon sivussa, joka on terälaitteen suuntaan nähden. Liiallinen lakaantuminen mallista voi johtaa äärimmäiseen kärkeen ja päällisen epätäydellisyydestä, koska juotospasta ei ole täysin vapautettu aukosta.
Monimutkainen ongelma juotospastalla kaavion kanssa on usein mainittu. Kun puristin on kaavittu, juotospasta pysyy stensiilissä. On yleensä kaksi syytä. Ensinnäkin, vaikka oletkin käyttänyt oikeaa painetta, kaavin alhaalla oleva keskikohta tai etäisyys, jonka kaavin painetaan stensiiliin, on edelleen liian pieni. Toinen syy, miksi juotospasta pysyy stencilissä, voi olla asianmukaisen tukipuikon puuttuminen alustan alapuolelle. Tukemattomalla alustalla alus laskeutuu terän paineen alaiseksi niin, että terän kulma ei voi kaataa juotospastaa ruudulle. Riittämätön substraattituenta aiheuttaa substraatin uppoamisen ja voi myös aiheuttaa vaihteluita kaavinterän levittämälle paineelle alustalle.
Läpivientireikää voidaan käyttää myös laitteiden kautta. Juotospastatulostus on tullut hyväksyttäväksi menetelmä tämäntyyppisen laudan kokoonpanolle. Tämä PCB: n täyttöprosessi juotospastalla via-kokoonpanolla kutsutaan yleisesti nimellä "tunkeileva juottaminen" tai "pin-in-paste -painatus". Sarakkeen avaaminen on suunniteltava siten, että juoksupitoisuus täytetään oikealla määrällä juotospastetta varmistaen näin luotettavat juotosliitokset. Yleensä juotospastilla on 50% kutistuminen, joten ensimmäinen vaihe on laskea tarvittavan juotospastan määrä. On välttämätöntä laskea juotospasta, jota tarvitaan täyttämään koko läpivienti, ja vähentää sitten pin-tilavuuden arvo. Todellisen vaaditun juotospastan tilavuuden tulisi olla kaksinkertainen kovettamisen jälkeen tarvittavan juotteen tilavuuden mukaan. Aukon koko voidaan laskea stencilin paksuuden ja käytettävissä olevan alueen avulla. Juotospasta voidaan tulostaa laajennetulla tulostusalueella, jossa juotos vedetään takaisin juotettavaksi pinnalle.
Kumirajoittimet Käyttäjien tulisi tietää erilaiset kumilenkkien kovuus ja tietää, milloin niitä käytetään. Silkkipainatusta ja stensiilipainatusta varten on olemassa useita eri kovuuden omaavia terävaihtoehtoja. Tyypillisesti, kun käytetään seulapainatusta, on käytettävä polyuretaanikaivoja, joiden kovuus on 60-80 rannalla A. Pehmeämpää materiaalia käytettäessä verkon silmän tulisi välttää liimakerroksen kaiverta- minen alustasta. Kaavinterää, jonka kovuus on 90-110 Shore A, käytetään yleensä stenciltulostukseen. Kuitenkin, kun polyuretaanikaappaajaa käytetään stencilissä, suuri aukon tylsä ilmiö tulee ongelmaksi, ja siksi metallilevy on ensimmäinen valinta stensiilipainatukselle.
Hyvin avoimissa tai porrastetuissa stensiileissä polyuretaanilevyjen käyttö johtaa entistä yhtenäisempiin tulosteisiin ja vähentää stensiilin kulumista. Portaaton muotti on malli, jossa tietyt muotoalueet siirretään varovasti tai astuvat alas ohuempaan osaan kuin muuhun näytöön. Tätä tyyppistä mallia käytetään usein levyille, jotka ovat suurimmaksi osaksi suuria aukkoja ja niillä on vain yksi tai kaksi hienojakoista pin -laitteita.
Hidastettu teräsraiva Vedetyn metallikaapelin vetokulma on 60 astetta ja kumikaapin kosketuskulma on 50 astetta ilman painetta. MPM: n Balanced Control -ohjelmoitavan tulostuspään ("Prohead") avulla kosketuskulmaa voidaan säätää plus- tai miinus 5 asteessa normaalia. Terää kohdennetulla paineella on oltava riittävä siistin naarmu kauneuden yläpinnalle, mutta ei liian suuri, mikä aiheuttaisi stencilin sisennyksen ja aiheuttaisi ennenaikaisen vaurion. Sisennys on stencilin pohjalla olevan pysyvän reiän halkeilun ilmiö, kun liiallinen paine kohdistetaan stencilille substraatin reunan yli.