SMT-kaavainten valmistusprosesseja on kolme: kemiallinen etsing, laserleikkaus ja sähköformiointi.
I. Kemiallinen syövytys
Kemiallinen etsing on asettaa kerros happoamatonta liimaa teräslevylle, ja sitten tarve avata paikka, puhdistaa happoa ehkäistävissä oleva liima teräslevyn happokorroosiolla ja muodostaa lopulta aukko.
Tämä menetelmä muovaus, nopeus on nopeampi; Hinta on halpa. Tarkkuus ei kuitenkaan riitä, ei ympäristönsuojelua, on vähitellen poistettu.
II. Sähköformiaatio
Teräslevy perustuu laserkaistoon, sisäseinän sähkömuotoilemiseen ja aukon avaavaan viisteeseen, mikä tekee aukon sisäseinästä erittäin sileän, mikä on hyödyllistä alemmalle tinille.
Tällainen teräsverkko on erittäin kallis, prosessia on vaikea valvoa, tuotantoprosessissa on saasteita, se ei edistä ympäristönsuojelua; Pitkä tuotantosykli. Sen vuoksi myös smt-alalla sovellus on suhteellisen pieni.
III Laserleikkaus
Laserleikkaus on nyt suosituin SMT-teräsverkkojen tuotantoprosessi, SMT SMT -jalostusteollisuus yli 95% terässilmästä valmistetaan laserleikkauksella.
Laserleikkaus on laserleikkausta, jossa aukkoja tarvitaan, tietoja voidaan säätää muuttamaan kokoa tarpeen mukaan ja parempi prosessinohjaus parantaa myös reiän tarkkuutta. Laserleikkausmallin reikäseinä on pystysuora.
Prosessivirta: PCB-→ kalvon → datatiedoston → ja → laserleikkaus → jauhaminen → kanssa
Tuotantoprosessin tarkkuus on korkea, hinta on suhteellisen halpa, ympäristönsuojelu.
Laserleikkuulla on korkea tarkkuus, suhteellisen halpa hinta ja ympäristönsuojelu. Se mukautuu SMT-teollisuuden kehityssuuntaan, joten siitä on tullut suosituin menetelmä SMT-teräsverkkojen valmistukseen.