1. Valmistele tuoteprosessia koskeva asiakirja korjaustiedostukseen.
2. Tuoteprosessidokumentin asennusohjelman mukaisesti ota materiaali (PCB, komponentit) vastaan ja tarkista se.
3. Pakkausten, puhdistuksen ja leivonnan avattaville piirilevyille tehdään seulamisajan pituus ja onko se märkä tai saastunut.
4, tarkista komponentit avaamisen jälkeen, kosteuskomponenteilla SMT-prosessikomponenttien hallintavaatimusten mukaisesti.
5, erittelyjen ja komponenttityyppien mukaan valitaksesi syöttölaitteen ja asenna komponenttinauhan syöttölaite asianmukaisesti. Lastauksen aikana komponentin keskikohdan on oltava kohdakkain syöttölaitteen valitsimen ytimen kanssa.
6. Valmistelun jälkeen SMT-koneen teho kytkeytyy SMT-laitteen turvaohjeiden mukaan.
7. Toiseksi meidän on tarkistettava, onko SMT-sijoituslaitteen alipainetaso saavuttanut laitteen vaatimukset. Sijoituskoneen alipainearvo on yleensä 6kgjf / cm2 - 7kgf / cm2.
8. Avaa mounterin servojärjestelmä ja palauta sitten Mounterin X- ja Y-akselit lähteen alkuperäiseen asentoon.
9, säädä PCB-piirilevyn leveyden mukaisesti säädä raideliikennejärjestelmän jyrsimen leveyttä, ohjainleveyden tulee olla suurempi kuin 1 mm: n PCB: n leveys, samalla kun varmistetaan, että PCB liukuu vapaasti kiskolla.
10. Tarkista ja varmista, että asennustyökalun ohjauskiskon liikkumisalueella ei ole esteitä, sijoituspäätä, suutinpankin automaattista vaihtamista ja lokeron telineitä.
11. Lopuksi asenna PCB-paikannuslaite paikoituskoneeseen aloittaaksesi korjaukset.