1 lento käyttö Visio järjestelmään, osat voi noutaa samaan aikaan käsittelevät osat center tehokkaasti säästää aikaa ja parantaa tuotannon tehokkuutta.
2, voidaan asentaa molemmin puolin 32 32-bittinen syöttölaitteiden useita eri komponentteja.
3, mahtuu kolme standardin 316 mm x 136 mm JEDEC matriisi IC levy.
4, valinnainen DP-4 tarjoava järjestelmä saavuttaa ei on steel mesh, juottaa Liitä voidaan hitsata pad nopean prototyyppien valmistuksen.
5, valinnainen jalo-säntillisyys visuaalinen yhdenmukaistamisen järjestelmä pienten osien (kuten 01005) tai isojen komponenttien (kuten 0,5 mm piki QFP, BGAs).
6 asiakkailleen erilaisia lisävarusteita, kuten automaattinen nauhan syöttölaitteeseen, nauhat syöttölaite, hajanaisia osat levy, todellisen tarpeen mukaisesti
IC Tarjotin, irtotavarana nauha rehun tarjotin ja niin edelleen.
7, sopii parhaiten jalo-säntillisyys piensarjatuotteiden ja tutkimus ja tuotanto pieni Mounter.