OhjelmointiSMTkonesisältää kunkin prosessin toiminnan SMT-prosessissa, kuten järjestelynSMT Feeder, materiaalin noutojärjestys ja SMD:n järjestys jne. Kaikki nämä tulee järjestää siinä järjestyksessä, kun SMT-kone on ohjelmoitu. NeoDen jakaa, mitkä ovat ohjelmointiparametrit SMD-koneohjelmoinnin toiminnalle.
I. SMT-sijoitteluohjelman asetukset
SMD-ohjelman asetus viittaa SMD-ohjelman ympäristöasetuksiin, kuten koneen kokoonpanoon, koordinaattiviittauksen alkuperään, komponenttitietokannan valintaan ja syöttötietokannan valintaan.
1. Koneen kokoonpano on SMD-ohjelman perusasetusympäristö. SMT-koneen kokoonpano sisältää: poiminta- ja sijoituspään tyypin. kameran sijainti, tyyppi ja tarkkuus. piirilevyn lähetyksen parametrit. koneeseen tallennettujen suuttimien tyyppi ja lukumäärä. automaattisen lokeron syöttölaitteen parametrit. koneen kunkin akselin parametrit. ja muut parametrit.
2. Koordinaattireferenssialgo on piirilevyn koordinaattialkukohdan ja sirukomponentin koordinaattialkukohdan välinen rako. Eri laitekoordinaattijärjestelmän suunta on erilainen, kun piirilevyn koordinaatin origo piirilevyn kulmassa ja sirukomponentti koordinoi levyn kulman tai kantapisteen samaan suuntaan kuin origo.
3. Komponenttitietokanta: jotkin koneet voidaan asettaa eri tuotesarjojen ja useiden komponenttien tietokannan varastointiin mukaan, voit tarvittaessa soittaa toiseen tietokantaan.
4. Syöttölaite tietokanta on kuten komponentti tietokanta, voi myös tallentaa useita syöttölaite tietokanta mukaan tarve valita.
II. Piirilevyn tekniset tiedot
viittaa piirilevyn kokoon ja tapaan koota levy, bonderin on säädettävä piirilevyn kuljetinradan leveys ja lähetysetäisyys piirilevyn koon mukaan, piirilevyn tukilaite voi säädettävä myös piirilevyn paksuuden mukaan tukemaan korkeutta. Piirilevyn yleiset tuotteet, joissa käytetään yhtä tuotetta; jotkin tuotteet yhden piirilevyn koon vuoksi ovat liian pieniä, eivät edistä sijoituslaitteiden tuotantoa tai laitteiden tuotannon tehokkuuden parantamiseksi, piirilevyn lähetysajan lyhentämiseksi, joten useiden tuotteiden käyttö koota laudan tapa. Useamman kuin yhden tuotteen liitoslevyyn, komponenttien sijoitusluetteloon, tarvitsee vain syöttää liitoslevykomponentit, muut liitoslevykomponentit voivat kopioida automaattisesti.
III. Piirilevyn siirtymän korjaus
Se viittaa piirilevyn vertailupisteen käyttämiseen SMD-koordinaatin korjauksen suorittamiseen. Vertailupiste on jokin tyypillinen piste piirilevyllä, yleensä se tuotetaan samanaikaisesti piirilevyn valmistuksen kanssa käyttämällä samaa prosessia kuin komponentin painettu viiva ja metallityyny, se voi tarjota kiinteän ja tarkka sijainti, se on tunnusomainen piste, jota käytetään suorittamaan komponentin sijoituspaikan kokonaiskorjaus. Linjakortin vertailupisteen kalibrointitapa voidaan jakaa kolmeen tyyppiin: Käytä kattavaa kalibroinnin referenssipistettä suorittaaksesi koko piirilevyn kalibroinnin Global Correction kaikille linjakortin komponenteille; Käytä kollokaatiolevyn vertailupistettä suorittaaksesi kalibrointipiirin korjauksen kollokaatiolevyn ja sen offset-kortin komponenteille; Käytä komponenttien vieressä olevaa vertailupistettä paikallisten yksittäisten erittäin tarkkojen komponenttien kalibrointiin. Paikallisten yksittäisten erittäin tarkkojen komponenttien vertailupisteen vieressä olevien komponenttien käyttö korjausta varten.
IV. Poiminta ja aseta koneen suuttimen kokoonpano
Asennuskoneen ohjelma voidaan optimoida olemassa olevaan koneeseen tallennettujen suuttimien tai asennusvaiheen rajoittamattomien suuttimien mukaan. Jos se on optimoitu olemassa olevaan koneeseen tallennetun suuttimen mukaan, suutinta ei tarvitse konfiguroida uudelleen; jos se on optimoitu ilman rajoitettua suutinta, suutin on konfiguroitava uudelleen optimoinnin jälkeen luodun suutinluettelon mukaan.
V. Tuotteen komponenttien asennusluettelo
Asennuslista sisältää komponentin bittinumeron Ref ID, materiaalikoodin komponenttitunnuksen, X-koordinaatin, y-koordinaatin ja asennuskulman Theta jne. Tämä on pinta-asennuksessa tarvittava avaintieto, joka määrittää komponentin tarkan asennuksen sijainnin piirilevylle . Materiaalikoodi liitetään komponenttitietokantaan ja sen jälkeen kun asennuspään suutin poimii komponentin syöttimen tietyssä kohdassa, komponentti asennetaan tarkasti määritettyyn kohtaan piirilevylle valokuvaamalla ja tunnistamalla komponentti. , asennetun komponentin koordinaattien ja kulman mukaan jne. plus korjauksella saadun komponentin poiminnan poikkeama.
Komponenttien sijoitusjärjestys on komponenttien sijoitusjärjestys, tornityyppisessä kiinnikkeessä komponenttien poimintajärjestys ja komponenttien sijoitusjärjestys ovat samat; ja alustatyyppisessä kiinnikkeessä, jos kiinnityspäässä on useita suuttimia, komponenttien poimintajärjestys ja sijoitusjärjestys voivat olla erilaisia. Tietokonesovelluksen kehityksen ansiosta nyt kaikenlaiset kiinnitysjärjestykset voidaan optimoida automaattisesti, myös jotkut yleiset ohjelmistot voivat jatkaa automaattista optimointia kaikenlaisiin kiinnittimien asennusjärjestykseen. Sirukomponentit voidaan yleensä luokitella eri tyyppeihin, kuten Chip, Melf, QFP, SOlO, PLCC, SOJ, SOT ja BGA.
Komponenttitietokanta sisältää komponenttien pituuden, leveyden ja paksuuden, komponenttien ominaisuuksien mitat, jännevälin ja komponenttien pakkauksen. Lisäksi komponenttitietokanta sisältää eri koneille sijoituspään ja suuttimen tyypin, tunnistuskameran valon voimakkuuden, komponentin oletussyöttölaitteen tyypin ja suunnan sekä tunnistusmenetelmän ja erityisvaatimukset. Kaikki komponenttitietokannan sisältämät tiedot ovat tärkeitä komponenttien syöttämisessä, poiminnassa, tunnistamisessa, kalibroinnissa ja sijoittamisessa.
VI. SMT-konesyöttimen luettelo
Kun uusi komponentti lisätään komponenttien sijoitusluetteloon, komponentti lisätään automaattisesti syöttölaiteluetteloon komponenttitietokannan oletussyöttölaitteen tyypin perusteella. Syöttölaiteluettelo sisältää kunkin komponentin komponenttikoodin, käytetyn syöttölaitteen tyypin, sijainnin tunnistekoodin ja komponentin oikean suunnan syöttölaitteessa. Jos yksittäinen komponentti ei läpäise tunnistuksessa, komponentti heitetään pois komponenttitietokannan tai ohjelmoitujen heittoasema-asetusten mukaisesti.
