Johdanto
Electronics Manufacturing Services (EMS) -teollisuudessa PCBA-valmistuksen laadunvalvonta määrää suoraan lopputuotteiden markkina-ajan ja brändin maineen. PCBA-valmistuksessa käytetään erittäin-tarkkaa pinta-asennustekniikkaa (SMT) ja monimutkaisia läpi-reikäprosesseja (DIP), joissa pienimmätkin poikkeamat voivat johtaa erän -laajuisiin virheisiin. Teollisuus käyttää yleisesti "Ihminen, kone, materiaali, menetelmä ja ympäristö" (5M1E) -analyysimenetelmää monimutkaisten tuotantomuuttujien muuntamiseksi standardoiduiksi, määrällisesti mitattavissa oleviksi kontrollipisteiksi. Tässä artikkelissa analysoidaan näiden viiden elementin käytännön soveltamista laadunhallinnassa PCBA:n tuotantolaitoksissa saatuihin käytännön tuotantojohtamiskokemukseen etulinjan tehtailta.
Mies: Suljettu silmukka
Etulinjan valmistushenkilöstön toiminnallinen ammattitaito ja laatutietoisuus ovat ensimmäinen puolustuslinja PCBA-toimitusaikojen ja -tuottoasteiden määrittämisessä. Tuotantolaitoksen "ihmisten" hallinnan ydin on tiukkojen työhönottomekanismien luominen ja säännölliset taitojen arvioinnit. Avaintehtävien-kuten SMT-operaattoreiden, AOI-tarkastajien ja röntgentarkastusteknikkojen-täytyy olla 100-prosenttisesti sertifioituja, ennen kuin he saavat työskennellä. Tehtaiden on perustettava työntekijöiden ammattitaitomatriisi ja suoritettava neljännesvuosittain pistokokeet käytännön toimista varmistaakseen, että tekniset ominaisuudet täyttävät monikerroksisten levyjen ja hienojakoisten komponenttien (kuten 01005-komponenttien ja 0,4 mm{10}}välin BGA:iden) käsittelyvaatimukset. Manuaalisissa juotos- ja korjausasennoissa juotosraudan lämpötilaa ja kosketusaikaa on valvottava tiukasti, jotta estetään tyynyn delaminaatio tai substraatin rakkuloita, jotka johtuvat käyttäjän väärästä käsittelystä. Lisäksi raportoimalla edellisen päivän vikakoodit (esim. riittämätön juotos, hautakivet, juotossilta) päivittäisten vuoroa edeltävien tapaamisten aikana laatutavoitteet jaetaan tietyille työasemille, mikä parantaa etulinjan työntekijöiden laatutietoisuutta.
Kone: tarkka huolto ja laiteparametrien dynaaminen valvonta
PCBA-valmistus on vahvasti riippuvainen automatisoiduista laitteista, koneiden tarkkuus ja vakaus määräävät suoraan Process Capability Indexin (Cpk). Laitteiden hallinnan painopiste on ennaltaehkäisevässä kunnossapidossa ja tärkeimpien parametrien reaaliajassa-seurannassa. Päivittäiset, viikoittaiset ja kuukausittaiset huollon tarkistuslistat on laadittava kriittisille laitteille, kutenjuotospastatulostimet, valita ja paikka koneet, jareflow uunit. Ottamallavalita ja paikka koneesimerkiksi suuttimien kulumistaso ja tyhjiöpaine on tarkistettava päivittäin, jotta estetään riittämättömästä imutehosta johtuva romumäärän lisääntyminen; poiminta-ja-paikkapään X/Y-akselien paikannustarkkuus on kompensoitava säännöllisesti kalibrointilevyillä, jotta voidaan varmistaa, että mikro-osien, kuten 0201-osien, sijoituspoikkeamien säätö on ±0,03 mm. vartenreflow juottaminen, lämpötilaprofiilien testaajaa (kuten KIC) on käytettävä todellisen lämpötilaprofiilin mittaamiseen vähintään kerran päivässä eripaksuisten ja eri kerrosten lukumäärän omaaville PCB-levyille, jotta varmistetaan, että parametrit, kuten huippulämpötila, kuumennusnopeus ja aika-at-nesteessä (TAL) ovat täysin lyijyttömän-juottoprosessin määritysten mukaisia.
Materiaali: saapuva tarkastus ja päästä{0}}päähän-jäljitysjärjestelmä
Materiaalien laatu on PCBA-valmistuksen kulmakivi. Komponenttien ja piirilevyjen vikoja ei voida korjata myöhemmillä prosessisäädöillä. Siksi 100-prosenttiset vaatimustenmukaisuustarkastukset on suoritettava ennen kuin materiaalit varastoidaan varastoon tai käytetään tuotantolinjalla. Laatuosaston on valvottava tiukasti IQA (Incoming Quality Assurance) -spesifikaatioita. Piirilevyjen osalta painopiste on levyn paksuuden, kuparin paksuuden, tyynyn juotettavuuden ja kultasormipinnoitteen paksuuden tarkastamisessa. Komponenttien, kuten IC:iden, vastusten ja kondensaattoreiden, tarrat, eränumerot ja tekniset tiedot on tarkistettava ja satunnaiset juotettavuustestit on suoritettava. Kosteusherkät laitteet (MSD:t) tyhjiöpakkaukset on tarkastettava tiukasti standardien mukaisesti, altistusaika on kirjattava ja altistumisrajan ylittävät materiaalit on paistettava alhaisessa-kosteudessa. Materiaalinhallinnassa viivakoodin (tai QR-koodin) hallintajärjestelmä on täysin toteutettu mahdollistamaan kaksisuuntaisen jäljitettävyyden päästä-päähän 3 minuuttia poikkeaman sattuessa.
Menetelmä: Standardoitu prosessidokumentaation ja teknisen muutoksen hallinta
"Menetelmä" viittaa prosessin spesifikaatioihin, vakiotoimintamenettelyihin (SOP) ja teknisiin parametreihin, jotka ohjaavat tuotantoa. Standardointi ja prosessien yhdistäminen ovat keskeisiä toimenpiteitä erätason{1}}laatuhäiriöiden estämiseksi. Ennen kunkin PCBA-tuotteen massatuotannon aloittamista suunnitteluosaston on laadittava kattava SMT-prosessidokumentaatio, jossa määritellään selkeästi juotospastan tulostuspaine, nopeus ja irrotusetäisyys sekä asetusarvot kullekin reflow-uunin lämpötilavyöhykkeelle. Uusien tuotteiden esittelyyn (NPI) on suoritettava pieni-eräkoetuotantovaihe, mukaan lukien valmistettavuuden suunnittelu (DFM) -tarkistus. Vasta sen jälkeen, kun koetuotantoraportti on viimeistelty ja prosessivirheet on korjattu, tuote voi siirtyä massatuotantoon. Kun asiakas muuttaa suunnittelua tai tehdas optimoi prosessia, on teknisen muutosilmoituksen (ECN) prosessia noudatettava tarkasti. Vanhentuneet prosessidokumentit ja -materiaalit on poistettava käytöstä ja-työmaalla olevat työkalut ja kiinnikkeet on päivitettävä samanaikaisesti, jotta estetään vanhojen ja uusien prosessien sekakäytöstä johtuvat tuotantolinjahäiriöt.
Ympäristö: Sähköstaattisen suojan ja työpajan lämpötilan ja kosteuden tiukka valvonta
PCBA-valmistus on erittäin herkkä tuotantoympäristölle. Asianmukaisen ympäristövalvonnan laiminlyönti voi suoraan johtaa komponenttien sähköisen suorituskyvyn vaurioitumiseen tai juotosvirheiden voimakkaaseen lisääntymiseen. Työpajaympäristön lämpötila ja kosteus on pidettävä vakiona, lämpötila yleensä 22 astetta ± 3 astetta ja suhteellinen kosteus 40 % ja 60 % välillä. Liian alhainen kosteus voi synnyttää helposti staattista sähköä, kun taas liian korkea kosteus saa juotepastan imemään kosteutta, mikä johtaa kiehumiseenreflow juottaminenja seurauksena on vikoja, kuten juotospalloja ja huokoisuutta. Sähköstaattisen purkauksen (ESD) suojaus on äärimmäisen tärkeä työpajassa. On luotava täydellinen maadoitussilmukka, joka kattaa lattian, työpöydät, säilytysastiat ja antistaattiset vaatteet, jalkineet ja rannehihnat. Työpajaan saapuvan henkilöstön on testattava päivittäin kattavalla sähköstaattisella testerillä. Korjaamon sisällä käytetään säännöllisesti sähköstaattista testeria tarkistamaan vastus maadoitukseen jokaisessa työasemassa. Näin varmistetaan, että sähköstaattinen jännite pysyy turvarajojen sisällä (yleensä alle 100 V) herkkien sirujen suojaamiseksi piileviltä vaurioilta lähteessä.
PCBA-tuotannon yleisen laadun jatkuvaa optimointia varten nämä viisi avainelementtiä on integroitava syvästi päivittäisen tuotannon jokaiseen yksityiskohtaan.
Nopea fakta NeoDenistä
- Perustettu vuonna 2010, 200 + työntekijää, 27000+ neliömetriä tehdas.
- NeoDen-tuotteet: Eri sarjan PnP-koneet, NeoDen YY1, NeoDen4, NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P. Reflow Oven IN -sarja sekä täydellinen SMT Line sisältää kaikki tarvittavat SMT-laitteet.
- Menestynyttä 10000+ asiakasta ympäri maailmaa.
- 40+ Maailmanlaajuiset edustajat Aasiassa, Euroopassa, Amerikassa, Oseaniassa ja Afrikassa.
- T&K-keskus: 3 T&K-osastoa 25+ ammattimaisilla T&K-insinööreillä.
- Listattu CE:n luetteloon ja saanut 70+ patenttia.
- 30+ laadunvalvonta- ja teknisen tuen insinöörejä, 15+ johtavaa kansainvälistä myyntiä, jotta asiakas vastaa ajoissa 8 tunnin sisällä ja ammattimaiset ratkaisut 24 tunnin sisällä.