Tietotekniikan maiseman kehittyessä ja muuttuessa uusia standardeja ilmaantuu ja laitearkkitehtuuria on mukautettava vastaavasti. Tämä lausunto koskee myös standardien sukupolvenvaihdosta DDR3:sta DDR4:ään.
Nämä hajasaantimuistin edistykset ovat myös merkittävästi parantaneet yleistä suorituskykyä. Siksi uusimman RAM-muistin hyödyntämiseksi piirilevyjen suunnittelua on muutettava, aivan kuten tehtiin, kun USB-standardi kehittyi USB 2:sta.0 USB 3:ksi.0. Tämäntyyppiset muutokset ovat jatkuvia ja välttämättömiä, koska markkinoiden kysyntä lisää prosessointitehoa, parempaa suorituskykyä ja kehittyneempiä ominaisuuksia ohjaavat edelleen alaa.
Vaikka useimmat ihmiset eivät huomaa tai näe PCB-suunnittelun edellyttämiä arkkitehtonisia muutoksia, tämä ei vähennä näiden keskeisten muutosten merkitystä.
Double Data Rate 4 (DDR4), lyhyesti sanottuna, on saatavana kahdessa eri moduulityypissä. Yksi moduulityypeistä on pieni kaksoisrivimuistimoduuli (260 nastaa) tai So-DIMM, jota käytetään kannettavissa tietokoneissa, kuten kannettavissa tietokoneissa. Toinen moduulityyppi on dual in-line -muistimoduuli (288 nastaa) tai lyhennettynä DIMM, jota käytetään laitteissa, kuten pöytätietokoneissa ja palvelimissa.
Joten tietysti ensimmäinen muutos arkkitehtuurissa johtuu nastojen määrästä. DIMM-moduulien edellinen iteraatio (DDR3) käytti 240 nastaa, kun taas So-DIMM-moduuleissa 204 nastaa. Edellä mainitut DDR4 DIMM -moduulit käyttävät 288 nastaa. Enemmän nastoja tai koskettimia sisältävä DDR4 tarjoaa suuremman DIMM-kapasiteetin, paremman tiedon eheyden, nopeamman latausnopeuden ja paremman virrankulutuksen.
Tämän yleisen suorituskyvyn parannuksen lisäksi mukana tulee kaareva muotoilu (pohja), joka mahdollistaa paremmat, turvallisemmat liitännät ja paremman vakauden ja lujuuden asennuksen aikana. Lisäksi penkkitestit ovat osoittaneet, että DDR4 mahdollistaa 50 prosentin suorituskyvyn parannuksen 3 200 MT:ään (megabittiä sekunnissa) asti.
Ja nämä suorituskyvyn lisäykset saavutetaan pienemmällä virrankulutuksella: jokainen DIMM kuluttaa vain 1,2 volttia edellisen sukupolven standardin vaatiman 1,5–1,35 voltin sijaan. Kaikki nämä muutokset tarkoittavat, että piirilevysuunnittelijoiden on arvioitava uudelleen suunnittelutapansa DDR4:n toteuttamiseksi.
Jos haluamme elektronisten laitteiden tai komponenttien toimivan optimaalisella tasolla, tarvitsemme tarkkoja piirilevymalleja, jotka sisältävät DDR4-toteutuksen. Tämä ymmärretään hyvin. Suunnittelutarkkuuden lisäksi sen on oltava myös nykyajan muistin mukainen.
Piirilevysuunnittelijoiden on otettava huomioon myös monia muita tekijöitä, kuten tilanjako ja kriittiset yhteydet. Myös suunnittelun alkuvaihetta on ohjattava, sillä onnistuneen toteutuksen kannalta suunnittelun on täytettävä johdotustopologia ja suunnitteluspesifikaatiot.
Jotta dataa voidaan hallita tehokkaasti, piirilevyjen tulee noudattaa kaapelointia ja parhaita käytäntöjä (PCB:t), sillä sen laiminlyönti voi johtaa useisiin ongelmiin, kuten herkkyyteen ja säteilypäästöihin. Piirilevysuunnittelijoiden tulisi myös hyödyntää asianmukaisia tekniikoita massiivisten tuuletusnopeuksien ja korkeiden reunanopeuksien saavuttamiseksi alhaisen BER:n ja 1,6–3,2 Gbps:n data-alueen ylläpitämiseksi. Jälleen, ilman asianmukaisia suunnittelutekniikoita, piirilevymme kokevat signaalin eheysongelmia ja johtavat ylikuulumiseen ja siitä johtuvaan (liialliseen) värinään.
Parhaan reitityspolun saavuttaminen piirilevysuunnittelussa edellyttää DIMM-liittimien oikeaa sijoittamista ja muistisirujen asianmukaista käyttöä. Yleensä DDR4 SDRAM vaatii lyhyemmän kaapeloinnin ja oikeat välit huippuajan ja optimaalisen signaalin eheyden saavuttamiseksi. Piirilevysuunnittelijoiden tulisi myös vaihtaa nastat asiaankuuluvissa signaaliryhmissä. Lisäksi signaalin johdotusta rakoissa, vierekkäisiä signaalikerroksen johdotuksia ja vertailutason jakamista tulee välttää toteutuksen aikana.
Lisäksi, mikäli mahdollista, meidän tulisi myös reitittää muistirajapinnan signaalit virtalähdekerroksen tai sopivan maan (GND) välillä. Lisäksi voit auttaa vähentämään tai poistamaan siirtonopeuseroja reitittämällä DQ- (tulo/lähtödata), DQS- (datan valinta) ja DM (datamaski) -signaalit samassa tavukanavaryhmässä samalla tasolla. Kellosignaaleilla on pidemmät etenemisviiveet kuin DQS-signaaleilla, joten kellosignaalien kohdistuspituuksien on tyypillisesti oltava pidempiä kuin pisin DQS-kohdistus kaksirivisessä rivimuistimoduulissa.
Lopuksi meidän on pidettävä mielessä, että jokainen taulupino on erilainen ja niin ovat myös välivaatimukset. Siksi on käytettävä kenttäratkaisijaa (kuten Cadence Clarity™ 3D Solveria) ylikuulumisen luomiseksi alle -50dB kriittisten signaalien välillä. Huomautus: Kellosta DQS:ään ei ole pituutta, mutta kellosta komentoon/hallintaan/osoitteeseen on pituusvaatimus. Pituusvaatimus riippuu materiaalin Dk:sta (dielektrisyysvakiosta) ja kunkin SDRAM-muistin kuormituksesta. 4.
DQS-, DQ- ja DM-verkot voidaan määrittää mihin tahansa pinon sisäisiin liuskajohtokerrokseen. Sen sijaan osoite/komento/ohjaus ja kello tulisi reitittää kerroksille, jotka ovat lähempänä SDRAM-muistia, jotta minimoidaan ylireiän kytkeminen.
Osoite-/komento-/ohjaus-SDRAM-läpivienteihin tulee olla maahan kytkettyjä läpivientejä (varjostettuja läpivientejä) lisättynä jokaiseen SDRAM-muistiin läpivientien kytkemisen vähentämiseksi.
Lisäksi osoite ja ohjausreferenssitehokerros tai -maa riippuu ohjaimesta. Huomaa, että DIMM-moduuleissa on osoite- ja ohjausreferenssitehokerrokset, kun taas sisäisissä BGA-järjestelmissä (ball grid arrays) on harvoin osoite- ja ohjausreferenssitehokerroksia.
DDR4, kuten edellisen sukupolven standardi (DDR3), vaatii toteutuksessaan uutta suunnittelutapaa. Ilmeisesti suunnitteluvaatimukset ovat muuttuneet parannetun suorituskyvyn mukaiseksi, mikä on innovaation sivuvaikutus. Oikeiden suunnittelu- ja topologiatekniikoiden noudattaminen voi kuitenkin maksimoida suorituskyvyn hyödyntämällä tätä uutta nykyaikaista standardia.
Olitpa ottamassa käyttöön minkä tahansa muotoista DDR-muistia tai työstämässä suunnittelua, jossa on erityisen vaativia signaalivaatimuksia, Cadencen suunnittelu- ja analyysityökalut voivat auttaa sinua. suunnittelee nopeammin kuin odotettu "kaksinkertainen tiedonsiirtonopeus".
Vuonna 2010 perustettu Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD. on ammattimainen valmistaja, joka on erikoistunut SMT-poiminta- ja paikkakoneisiin,reflow uuni, stensiilipainokone,SMT tuotantolinjaja muut SMT-tuotteet. Meillä on oma T & K-tiimimme ja oma tehdas, joka hyödyntää omaa rikasta kokenutta T&K-toimintaamme, hyvin koulutettua tuotantoa, joka on voittanut loistavan maineen maailmanlaajuisilta asiakkailta.
Tällä vuosikymmenellä kehitimme itsenäisesti NeoDen4-, NeoDen IN6-, NeoDen K1830-, NeoDen FP2636- ja muita SMT-tuotteita, jotka myivät hyvin kaikkialla maailmassa. Tähän mennessä olemme myyneet yli 10 kpl{5}}konetta ja vienyt niitä yli 130 maahan ympäri maailmaa, mikä on luonut hyvän maineen markkinoilla. Globaalissa ekosysteemissämme teemme yhteistyötä parhaan kumppanimme kanssa tarjotaksemme entistä tiiviimpää myyntipalvelua, korkeaa ammattitaitoa ja tehokasta teknistä tukea.
Lisää: No.18, Tianzihu Avenue, Tianzihu Town, Anji County, Huzhou City, Zhejiangin maakunta, Kiina
Puhelin: 86-571-26266266