Kuinka estää oikosulku maadoitukseen QFN-komponenteissa?
Piirilevyn piirrossuunnitteluvaiheessa suunnittelijan tulisi harkita samankokoisen paljastetun kupariruudun lisäämistä QFN-maakuvion keskelle. Tämä tarjoaa lämpöjohdon lämpöherkkyydelle, joka saa komponentit toimimaan entistä vakaammin.
Joissakin tilanteissa, kun komponentti ei kuluta paljon virtaa kuumentuakseen, myös piirilevyltä paljastettu kupari voidaan poistaa, etenkin erittäin tiheissä sovelluksissa. Mutta kiinnitä tarkkaan huomiota: jos IC: n alla on läpivientireiät, ne on tellattava juotosmaskilla, koska reflow-aikana IC: n viimeistelyaine sulaa, kun lämpötila saavuttaa 217 ° C (lyijytön SAC305-juotospasta), joten on enemmän riskiä koskettaa paljastettua reikää ja aiheuttaa odottamattoman oikosulun. Erityisesti, jos piirilevy on uusi ilman minkäänlaista hapettumista, se on erittäin helppo aiheuttaa oikosulku.
Lisäksi suunnittelijan on vältettävä sijoittamasta muita komponentteja, kuten siruvastuksia ja kondensaattoreita, lähellä IC: n nurkkaa (katso kuvaa, 8 pistettä 4 kulmassa), koska IC: n reunaan on kohdistettu die-kehyksiä, enimmäkseen 2 pistettä ' yhdessä kulmassa. Muilla sirupäätteillä on suuri mahdollisuus tarttua kosketuksiin paljaissa kohdissa, jos ne ovat liian lähellä toisiaan. Jos ne ovat liian lähellä, ne aiheuttavat myös muun tyyppisiä oikosulkuvirheitä.
Artikkeli ja kuva Internetistä, jos rikkomuksia pls ensin ota yhteyttä poistaaksesi.
NeoDen tarjoaa täydellisiä kokoonpanolinjojen ratkaisuja, kutenSMTreflow-uuni, aaltojuotoskone, poiminta- ja sijoituskone, juotospastatulostin, piirilevykuormain, piirilevyjen poistolaite, sirun kiinnitys, SMT AOI -laite, SMT SPI -laite, SMT-röntgenlaite, SMT-kokoonpanolinjan laitteet, Piirilevytuotanto Equipmentsmt varaosatarvikkeena tarvitset kaikenlaisia SMT-koneita, ota meihin yhteyttä lisätietoja varten:
Hangzhou NeoDen Technology Co, Ltd
Sähköposti:info@neodentech.com