Yksi piirilevyjen valmistajien elektronisten tuotteiden huoltoprosessissa esiintyvistä ongelmista on oikosulku, PCBA-levyn oikosulku aiheutti huomattavaa haittaa, joka oli yhtä pieni kuin palavat komponentit, suuri PCBA-romulle. Voimme vain yrittää välttää oikosulkujen tuotantoa, meidän on ymmärrettävä jokaisen vaiheen tuotanto, tarkistettava päästämättä irti jokaisesta epäilyttävästä kohdasta. Joten miten tarkistaa ja estää piirilevyn oikosulku?
1. Jos manuaalinen hitsaus, hyvien tapojen kehittämiseksi.
Tarkista ensin piirilevy silmämääräisesti kerran ennen hitsausta ja tarkista yleismittarilla, onko avainpiiri (erityisesti virtalähde ja maa) oikosulussa.
Toiseksi, testaa yleismittarilla, onko virtalähde ja maa oikosulussa sirun hitsauksen jälkeen joka kerta.
Älä myöskään heitä juotosrautaa juotoksen aikana, jos juotos heittäytyi sirun juotostappeihin (erityisesti pintaan asennettuihin komponentteihin), sitä ei ole helppo tarkistaa.
2. Avaa piirilevykaavio tietokoneella, sytytä oikosulkujen verkko nähdäksesi, mikä on lähinnä ja todennäköisimmin kytketty palaseen. Kiinnitä erityistä huomiota IC: n sisäiseen oikosulkuun.
3. Etsi oikosulku. Ota levy viivan leikkaamiseksi (sopii erityisesti yksi-/kaksikerroksiselle levylle), leikkaa linja sen jälkeen, kun jokainen toiminnallisen lohkon osa on kytketty päälle erikseen, osittain poistamiseksi. 4.
4. Käytä oikosulkupaikanninta.
5. Ole varovainen juottaessasi pienikokoisia SMD-kondensaattoreita, erityisesti virtalähteen suodatinkondensaattoria (103 tai 104), määrä on suuri, on helppo aiheuttaa oikosulku virtalähteen ja maan välillä. Tietenkin joskus on epäonnekasta kohdata kondensaattori itse on lyhennetty, joten paras tapa on testata kondensaattori kerran ennen juottamista.
6. Jos on BGA-siru, koska kaikki juotosliitokset on peitetty sirulla, ei voida nähdä, ja se on monikerroksinen levy (yli 4 kerrosta), joten on parasta jakaa kunkin sirun virtalähde suunnittelussa, joka on kytketty magneettihelmiin tai 0 ohmin vastustukseen, niin että kun virtalähteen ja maan välillä on oikosulku, irrota magneettihelmet havaitaksesi, tietty siru on helppo paikantaa. BGA-hitsauksen vaikeuksien vuoksi, jos sitä ei hitsata automaattisesti koneella, pieni huolimattomuus oikosulkee kaksi vierekkäistä teho- ja maajuomapalloa.
Zhejiang NeoDen Technology Co, LTD, perustettu vuonna 2010, on ammattimainen valmistaja erikoistunutSMT-poiminta- ja paikkakone, uudelleenvirtausuuni,kaavaimen tulostuskone, SMT-tuotantolinja ja muut SMT-tuotteet. Meillä on oma T & K-tiimi ja oma tehdas, joka hyödyntää omaa rikasta kokenutta T & K- ja kehitystoimintaamme, hyvin koulutettua tuotantoa, voitti suuren maineen maailmanlaajuisilta asiakkailta.
Tällä vuosikymmenellä kehitimme itsenäisesti NeoDen4:n, NeoDen IN6:n, NeoDen K1830:n, NeoDen FP2636:n ja muita SMT-tuotteita, jotka myivät hyvin ympäri maailmaa. Tähän mennessä olemme myyneet yli 10 000pcs-koneita ja vieneet niitä yli 130 maahan ympäri maailmaa, mikä luo hyvän maineen markkinoilla. Globaalissa ekosysteemissämme teemme yhteistyötä parhaan kumppanimme kanssa tarjotaksemme sulkeutuvamman myyntipalvelun, korkean ammattitaitoisen ja tehokkaan teknisen tuen.