Piirisuunnittelun luominen
Suuri piirilevy (Printed Circuit Board) -piirien suunnittelu edellyttää huolellista suunnittelua ja projektin ainutlaatuisten vaatimusten huomioon ottamista. Meidän on luotava kaavio, asetettava piirilevy, tarkistettava ja luotava valmistus- ja Gerber-tiedostot piirilevyn valmistusprosessin hallitsemiseksi. Nämä ovat välttämättömiä toimenpiteitä. Näillä toimenpiteillä voit varmistaa, että piirilevyllä on tarpeeksi tilaa reititystä, lämmönhallintaa ja kaikkia tarvittavia komponentteja varten.
Piirilevyjen kerrostaminen
Olennainen osa massiivisessa piirilevyjen suunnittelussa ja valmistuksessa on piirilevyjen pinoaminen. Se vaikuttaa valmistuskustannuksiin, lämmönhallintaan, signaalin eheyteen ja sähköiseen suorituskykyyn. Jälkien ja liitäntöjen impedanssi, kapasitanssi ja induktanssi voivat riippua kuparikerrosten paksuudesta ja etäisyydestä, mikä voi vaikuttaa signaalin laatuun ja kokonaispiirin suorituskykyyn. Lisäksi kerrostaminen voi vaikuttaa signaalin eheyteen, joka on välttämätöntä nopeille digitaalisille ja analogisille piireille. Siksi kerrosten pinoamisen tulisi taata, että sähköinen suorituskyky täyttää projektin tarpeet.
Piirilevyjen pinoaminen vaikuttaa sähkön suorituskykyyn, signaalin eheyteen, lämmönhallintaan ja valmistuskustannuskriteereihin. Se tekee siitä tärkeän osan suurten piirilevyjen suunnittelussa ja valmistuksessa. Nämä ongelmat voivat kuitenkin vähentyä, ja kunnollinen kerrospinosuunnittelu voi taata, että PCB täyttää tarvittavat signaalin eheysvaatimukset.
Reikien poraus
Suurien piirilevyjen on käytävä läpi tärkeä prosessi, jota kutsutaan reikien poraamiseksi komponenttien kiinnittämiseksi ja yhteyksien luomiseksi levyn monien kerrosten välille. Porausprosessin optimoinnin takaamiseksi projektin erityisvaatimuksia vastaavaksi on tärkeää ottaa huomioon reikien koko ja syvyys, sijainti, poraustekniikka, laadunvalvonta ja työskentely kokeneen piirilevyvalmistajan kanssa. Lisäksi meidän tulee ottaa huomioon reikien koko ja sijainti sekä itse porausprosessi.
Silkkiseulonta
Piirilevyn yläkerros, silkkiseula, on viiteopas komponenttien sijoittamiseen levylle. Siksi se tarvitsee erityisesti suunnitellun musteen, jota on saatavana eri väreinä, mutta usein valkoista. Se voi olla myös punainen, musta, keltainen tai sininen. Piirilevyn arvokkaat tiedot, kuten komponenttien arvot, osanumerot, testipaikat ja napaisuus, on määritetty silkkikankaalle, jotta se auttaa/auttaa käyttäjiä kokoonpanon aikana. Nestemäinen valokuvakuvaus (LPI), manuaalinen silkkitulostus ja suora selitteen tulostus ovat ensisijaisia tekniikoita silkkipainopinnoitteen lisäämiseksi piirilevyyn (DLP). Vaikka se on tarkin menetelmä, silkkipainon lisääminen on erittäin kallista.
Bare-board testi
Ennen kuin asetat komponentteja, kuten IC:t, paljaalle piirilevylle, tarkista sähköliitäntöjen eristys ja jatkuvuus. Tämä tunnetaan nimellä "paljas levytestaus". Se edellyttää, että piirissä ei ole avoimia kohtia ja että kahden sähköliitännän välinen vaadittu resistanssi täyttyy. Suoritamme nämä testit kynnysarvolla 10-50 ohmia ja alle 100 milliampeeria.
"Naulojen sänky" -testeri ja "lentävä koetin" ovat kaksi pääluokkaa paljaan levyn testauslaitteista. Erityinen väline, jota kutsutaan bed of nails -testeriksi, pitää piirilevyn paikoillaan samalla, kun se testataan käyttämällä ainutlaatuista jousikuormitettujen pogo-tappien sarjaa. Lentävä luotaintesteri käyttää kahta tai useampaa "lentävää anturia" liukumaan laudan pinnan poikki ja testaamaan jokaista verkkoa tarvitsematta erityistä kiinnitystä piiriin. Valitettavasti se tarvitsee merkittävän taloudellisen investoinnin, uuden kiinnittimen ja joukon pogo-nastoja jokaiselle piirilevylle, mikä tekee siitä hitaamman ja vähemmän mukautuvan.
Kokoonpano
Laadunvalvonta vaaditaan, jotta varmistetaan, että rakennettu piirilevy toimii ja ettei komponenteissa tai juottamisessa ole ongelmia. Testaus on koko kokoonpanoprosessin tärkeä vaihe, joka saattaa vaatia erityisiä työkaluja ja menetelmiä. Yhteistyö asiantuntevan piirilevyvalmistajan kanssa voi auttaa optimoimaan kokoonpanoprosessin projektin ainutlaatuisia vaatimuksia vastaavaksi.
