+86-571-85858685

Krakattu nivel piirilevylle - WAVE SOLDER -VIRHEET

Feb 25, 2020

Juotosliitoksen halkeilu pinnoitetun liitoksen läpi on harvinaista; kuviossa 1 juotosliitos on yksipuolinen levy. Nivel on epäonnistunut nivelen laajenemisen ja supistumisen vuoksi. Tässä tapauksessa vika johtuu alkuperäisestä suunnittelusta, koska levy ei täytä sen toimintaympäristön vaatimuksia. Yksipuoliset liitokset voivat vaurioitua asennuksen aikana huonon käsittelyn takia, mutta tällöin liitoksen pinnassa on rasituslinjoja, jotka on muodostettu toistuvan liikkeen aikana.

Figure 1: Crack on a single-sided board was caused by repeated movement during processing
Kuvio 1:Tässä olevat stressiviivat osoittavat, että tämä halkeama yksipuoliselle levylle aiheutui toistuvasta liikkeestä käsittelyn aikana.

Kuvio 2 esittää halkeamaa fileen pohjan ympärillä ja se on eronnut kuparityynystä. Tämä liittyy todennäköisimmin levyn perusjuotettavuuteen. Kostumista juotteen ja tyynyn pinnan välillä ei ole tapahtunut, mikä johtaa nivelrikkoon. Liitosten halkeilua tapahtuu normaalisti liitoksen lämpölaajenemisesta johtuen, ja tämä liittyisi tuotteen alkuperäiseen suunnitteluun. Ei ole kovin yleistä, että epäonnistumisia tapahtuu tänään monien johtavien elektroniikkayritysten kokemusten ja esitestausten takia.

Figure 2: Lack of wetting between the solder and the pad surface caused this crack at the base of a fillet
Kuva 2:Kostumisen puute juotteen ja tyynyn pinnan välillä aiheutti tämän halkeaman fileen pohjassa.



Lähetä kysely