1. Ennen PBGA-kokoonpanoa ja hitsausta ei suoritettu kosteudenpoistokäsittelyä, mikä johti PBGA-vaurioihin hitsauksen aikana.
SMD-pakkausmuodot: ei-ilmatiiviit pakkaukset, mukaan lukien muoviset valupakkaukset, epoksihartsi, silikonihartsi ja muut pakkaukset (altistuvat ympäröivälle ilmalle, kosteutta läpäisevälle polymeerimateriaalille). Kaikki muovipakkaukset imevät kosteutta eivätkä ole täysin suljettuja
Kun MSD on alttiina kohotetulle reflow-juotoslämpötilalle, MSD: n sisäisen kosteuden tunkeutumisen vuoksi haihtua riittävän paineen tuottamiseksi, tee pakkausmuovilaatikko sirusta tai tapista kerroksittain ja johda sirujen vaurioiden ja sisäisten halkeamien liittämiseen äärimmäisissä tapauksissa , halkeama ulottuu MSD: n pinnalle, aiheuttaen jopa MSD: n ilmapallon nousun ja puhkeamisen, joka tunnetaan nimellä&"popcorn &"; ilmiö.
2. Hitsaettaessa lyijyttömiä komponentteja, kuten PBGA, &, popcorn &, MSD-ilmiö tuotannossa yleistyy ja vakavaksi johtuu hitsauslämpötilan noususta, ja jopa johtaa tuotantoon ei voi olla normaalia.