Maalattuja vastuksia käytetään pääasiassa tapauksissa, joissa levyä ei voida asettaa tai signaalia parantaa ja yleinen vastuksen ohjaustarkkuus on alle ±10 prosenttia. Upotetuilla vastuksilla on viisi etua.
1. Edut suuritiheyksisessä/nopeassa siirtopiirin suunnittelussa.
Johdon impedanssisovituksen parantaminen.
Lyhennetään signaalin lähetysreittiä ja vähennetään parasiittista induktanssia.
Pinta-asennus- tai patruunaprosesseissa syntyneen induktiivisen reaktanssin eliminointi.
Signaalin ylikuulumisen, kohinan ja sähkömagneettisten häiriöiden vähentäminen.
2. Edut sijoitusvastusten vaihdossa.
Passiivisten komponenttien vähentäminen ja aktiivisten komponenttien sijoittelun tiheys.
Parannettu levyn johdotuskyky, koska läpivientireikiä on vähemmän.
Koska juotoskohta pienenee, sähköosien vakaus asennuksen jälkeen paranee.
3. Integroinnin jälkeen haudatulla vastuksella on etuja vakauden suhteen.
Hautautuneiden vastusten häviö kylmä- ja lämpöjaksojen jälkeen on hyvin pieni, noin 50 × 10-6, kun taas muiden erillisten resistiivisten komponenttien häviö on 100 - 300 × 10-6.
Resistanssin nousu noin 2 prosentilla 110 asteen 10 000h:n varastoinnin jälkeen.
Vakaustesti laajalla taajuusalueella, alle 20 GHz.
4. Eri spesifikaatioiden vastuksen arvo voidaan syntetisoida yksinkertaisesti säätämällä sen muotokerrointa ja se voidaan sovittaa täydellisesti riviväliinduktanssiin.
5. Suuritiheyksisten diskreettien vastusten komponenttien suunnittelussa haudattu vastustekniikka voi vähentää piirilevyn kerrosten määrää ja kokoa sekä alentaa piirilevyn laatua ja valmistuskustannuksia.
Haudattu vastusmateriaali
Tällä hetkellä kypsempi vastusmateriaali on Ni-P-materiaalia, ja yleinen P-pitoisuus on noin 10 prosenttia. Materiaalin ominaisvastusta voidaan säätää säätämällä erilaisia Ni-P-materiaalin paksuuksia ja P-pitoisuutta.
